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扬杰科技推出基于GPP芯片和框架结构的带散热片PB系列整流桥产品

作者:未知      发布时间:2020-07-23

扬杰科技推出带散热片PB系列整流桥产品,采用GPP芯片和框架结构,产品一致性优异,最大平均整流电流25A~50A,并且采用环保物料,符合RoHS标准,主要应用于大功率适配器、充电桩、空调等行业。

  产品特点

1. 工作结温:-55℃~150℃;

2. 产品背面自带散热片,热阻低,降低发热,提高产品稳定性;

3. 类型丰富,满足不同应用需求。

  电性参数

  应用领域